一种耳机喇叭用防水型电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种耳机喇叭用防水型电路板，包括板体、元器件和安装孔，板体的两端均设置有防水结构，板体的一端固定有元器件，元器件的一端设置有散热结构，散热结构包括胶垫、散热硅脂、散热板和散热鳍片，胶垫固定于板体的底端，胶垫的底端固定有散热板，元器件的两侧均设置有安装孔，安装孔的内部设置有防护结构。本实用新型通过设置有散热结构可对板体进行散热，在板体进行使用时其表面的元器件会产生热量，此时散热硅脂将热量进行吸收，吸收后散热硅脂将热量传输给散热板，散热板可将热量向外部挥发，散热板的底端设置有散热鳍片，散热鳍片可增加散热板散热的面积，使其散热更快，实现了对板体进行散热。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机喇叭用防水型电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122248549.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-16
授权号 ：
CN216162923U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
吴子善
申请人 ：
东莞玉成电路板有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇新塘村工业区
代理机构 ：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈列生
优先权 ：
CN202122248549.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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