用于5G通信光模块的温度校准装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于5G通信光模块的温度校准装置，包括微处理器、至少两个光模块插座、温度探头阵列以及采样整形电路。采用温度探头阵列的方式可用于测量光模块上不同部位的温度，可实现较高精度的温度校准，并且兼顾一定的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
用于5G通信光模块的温度校准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122258264.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-17
授权号 ：
CN216621535U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
潘冬
申请人 ：
成都蓉博通信技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区天映路11号2栋1层101号
代理机构 ：
成都天嘉专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
向丹
优先权 ：
CN202122258264.5
主分类号 ：
G01K15/00
IPC分类号 ：
G01K15/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K15/00
温度计的测试或校准
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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