一种可翻转的片式电子元器件贴片加工用的夹持装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种可翻转的片式电子元器件贴片加工用的夹持装置，包括滑动块、移动块、旋转圆盘、放置块、固定杆以及弹簧，所述滑动块顶部设有呈并列方式分布的两组移动块，所述移动块一侧销接旋转圆盘，所述圆盘销接放置块，所述放置块顶部设有固定杆，所述放置块内活动连接弹簧，所述滑动块内开设成并列方式分布的滑槽。该可翻转的片式电子元器件贴片加工用的夹持装置通过旋转圆盘的设置，可将电子元件进行旋转，此时可带动旋转圆盘在移动块一侧进行转动，更加方便电路板的角度进行调节，工作人员操作方便操作，从而不易损坏电路板，并且可根据不同电路板尺寸的大小滑动移动块，使之产生距离，方便电路板插入，大大提高了该装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种可翻转的片式电子元器件贴片加工用的夹持装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122276936.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-21
授权号 ：
CN216163146U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
程田宝陈涛
申请人 ：
杭州恒杻科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区智汇众创中心2号楼602室
代理机构 ：
浙江传衡律师事务所
代理人 ：
叶卫强
优先权 ：
CN202122276936.5
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 H05K13/04
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
