全砖电源模块的功率回路印制板布局结构
授权
摘要
本实用新型提供一种全砖电源模块的功率回路印制板布局结构，该布局结构包括：控制电路及功率回路；控制电路和功率回路进行分离布局，控制电路布局在控制板上，功率回路布局在功率板上；控制板与功率板进行上下重叠布局，控制板和功率板通过细针进行信号传递；控制板为4层板结构，所述控制板的顶层和底层两个面布局有器件，所述功率板的一个面布局有器件。本实用新型能在输出大电流的同时，极大的降低功率回路和功率器件的损耗，有助于提升标准全砖电源模块的功率密度。
基本信息
专利标题 ：
全砖电源模块的功率回路印制板布局结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122291285.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216312930U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
刘松杨宇帆
申请人 ：
四川升华电源科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区东三环路二段龙潭工业园
代理机构 ：
成都百川兴盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭霞
优先权 ：
CN202122291285.7
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H02M3/335 H02M1/32 H02M1/44 H02M1/14 H05K7/02 H05K7/20
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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