一种高导热低膨胀率微钻
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热低膨胀率微钻，包括钻柄，所述钻柄后端设置有一个倒角，钻柄前端设置有钻径，钻径与钻柄中间设置有柄部斜面角，所述钻径设置有第一螺旋槽与第二螺旋槽，所述第一螺旋槽与第二螺旋槽形成的连接面上的两侧经研磨形成刃带，所述钻径前端形成两个位于一个平面上的主切削刀面以及与主切削刀面相连两个副切削刀面，所述主切削刀面与副切削刀面形成一个点状中心钻尖，刀刃在共同的第二平面上形成中心切削横刃。本实用新型提供一种高导热低膨胀率微钻，使用一种由64％的Fe和36％的Ni组成的低的热膨胀系数材料不膨胀钢，具有很大的塑性，切屑不易折断，并且切削刀面结构设计上更易于钻切，刀面不易磨损，延长微钻的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热低膨胀率微钻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122296271.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-18
授权号 ：
CN216176926U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
周培峰
申请人 ：
江门建滔高科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市高新技术产业开发区金瓯路307号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122296271.4
主分类号 ：
B23B51/02
IPC分类号 ：
B23B51/02 B26F1/16 C22C38/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
B23B51/02
麻花钻
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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