本实用新型涉及一种可控热电耦合场加载装置，属于绿色电子封装与制造连接技术领域，包括装置机架和控制单元，装置机架上设置有温度控制模块、试样夹持模块、夹持架翻转模块、垂直升降模块和可控电加载模块，其中：温度控制模块，用于提供一种温度可变的空间，以使待测试样可反复循环承受高低温冲击；试样夹持模块，用于装载待测试样；垂直升降模块，用于搭载试样夹持模块上下升降；夹持架翻转模块，用于翻转待测试样；可控电加载模块，用于改变待测试样表面所受电场，造成局部电迁移；控制单元，用于控制装置机架上模块的动作。本实用新型模仿真实环境，让微焊点大幅缩短寿命，为研究微焊点的力学行为和优化生产制造方案提供关键的实验数据。