本发明涉及一种可控电‑力耦合场加载装置及其测试方法，属于电子制造技术领域。所述电‑力耦合场加载装置包括测试柜和控制柜，所述测试柜包括拱架式机架，所述拱架式机架上设置有试样夹持台、可控电加载模块、垂直升降模块和磁吸附模块，其中：试样夹持台，用于装载测试板；可控电加载模块，与测试板相连，用于在控制柜的控制下改变测试板表面所受电场，造成局部电迁移；垂直升降模块，与试样夹持台相连，用于在控制柜的控制下搭载试样夹持台上下升降；磁吸附模块，设置在拱架式机架的顶部，用于在控制柜的控制下吸附和松开试样夹持台。本发明可以模拟真实环境，对测试板施加电场加载、力场加载、以及电‑力耦合场加载。