一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪
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摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪,包括底板,所述底板的顶部固定连接有底箱,所述底箱内腔底部的右侧通过转轴活动连接有从动齿轮,所述从动齿轮的顶部固定连接有放置箱。本实用新型通过第二伺服电机的输出端带动第一螺杆进行转动,第一螺杆带动第二螺杆进行转动,第二螺杆和第一螺杆通过对称螺纹的作用带动两侧螺套同时向内侧移动,螺套带动连杆向内侧移动,连杆带动夹板向内侧移动,对晶圆进行固定,然后第一伺服电机的输出端带动主动齿轮进行转动,主动齿轮通过齿牙啮合的作用带动从动齿轮进行转动,从动齿轮带动放置箱进行转动,通过放置箱的转动带动晶圆进行转动,方便对晶圆进行多方位检测,有效提高检测精度。

基本信息
专利标题 :
一种半导体晶圆检测用精度高的检测仪
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122315675.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-24
授权号 :
CN216209636U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
吴忠华
申请人 :
吴忠华
申请人地址 :
湖北省荆门市洪湖市玉沙路23号科创大厦15层1508室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122315675.3
主分类号 :
G01R31/26
IPC分类号 :
G01R31/26  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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