一种高散热的小口径平底封头
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热的小口径平底封头，包括封盖和放置板；封盖：顶端设有放置槽，所述放置板安装在放置槽的内部，所述放置板顶端的前后两侧均设有安装架，两个安装架的内侧面滑动安装有散热片，所述散热片顶端的四角均设有固定孔，所述安装架顶端的轴孔内转动连接有螺栓，所述放置板的左右两侧均设有卡槽，将放置板放到放置槽的内部，将散热片滑动到两个安装架的内部，使用螺栓与固定孔相配合对散热片进行固定，同时也便于对散热片进行更换，封盖顶端的左右两侧均设有固定组件；其中：还包括插槽，插槽有两个且分别设在封盖底端的左右两侧，该高散热的小口径平底封头，方便更换，使用寿命长，散热效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热的小口径平底封头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122331717.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-19
授权号 ：
CN216187922U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
张维朋
申请人 ：
江苏正通金属封头有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市兴化市张郭镇工业集中区
代理机构 ：
深圳市宾亚知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴金萍
优先权 ：
CN202122331717.2
主分类号 ：
B65D90/00
IPC分类号 ：
B65D90/00 B65D88/74 B65D90/54 B65D90/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D90/00
大型容器的零件、部件或附件
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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