焊头模组与焊接设备
授权
摘要

本申请公开了一种焊头模组与焊接设备,涉及焊接技术领域,焊头模组包括:机架组件,包括第一基座与压力传递件;多个导向组件,包括第一导杆与弹性件,第一导杆连接于第一基座,且能够相对第一基座沿轴向移动,弹性件的一端与第一限位件抵持,弹性件的另一端与压力传递件连接;多个焊接组件,连接于对应的第一导杆;压力传感器,设置于压力传递件与第一基座之间,用于检测由所述压力传递件传递的焊接压力。本实施例可以避免因压力传递不均匀而对检测精度造成的不利影响,有助于提高电池电阻的焊接精度。

基本信息
专利标题 :
焊头模组与焊接设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122360111.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-27
授权号 :
CN216177495U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
刘俊莹周灿郭登旺张建华
申请人 :
速博达(深圳)自动化有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区马田街道石家社区下石家西路8号第1栋401
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
谢岳鹏
优先权 :
CN202122360111.1
主分类号 :
B23K11/02
IPC分类号 :
B23K11/02  B23K11/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/02
加压对焊
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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