摄像头模组焊接设备

授权

摘要

一种摄像头模组焊接设备，包括：壳体，所述壳体内具有第一封闭腔体；加热板，位于所述第一封闭腔体内，所述加热板用于将其上放置的目标摄像头模组加热至焊接温度，以完成对所述目标摄像头模组的焊接；冷却板，用于冷却已完成焊接的所述目标摄像头模组；气体处理装置，用于对所述第一封闭腔体内的气体进行净化，以降低所述第一封闭腔体内气体的污物浓度。上述方案，能够提高摄像头模组的焊接质量，降低摄像头模组的次品率。

基本信息

专利标题：

摄像头模组焊接设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022057973.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-18

授权号：

CN213531296U

授权日：

2021-06-25

发明人：

李建明陈会强郭乐

申请人：

格科微电子（上海）有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区盛夏路560弄2号楼11F

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

周书敏

优先权：

CN202022057973.2

主分类号：

B23K31/02

IPC分类号：

B23K31/02 B23K37/00 B01D46/00 B08B5/02 B08B13/00 H05F3/06