一种用于PCB线路板半自动焊锡装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊锡装置，尤其涉及一种用于PCB线路板半自动焊锡装置。技术问题为：提供一种可调节线路板角度的用于PCB线路板半自动焊锡装置。技术方案为：一种用于PCB线路板半自动焊锡装置，包括有支撑板、支撑架、气缸、焊接枪、第一转动轴、转动块、夹紧块和回力弹簧，支撑板顶部设有支撑架，支撑架顶部设有气缸，气缸伸缩杆上设有焊接枪，支撑板顶部中间转动式设有第一转动轴，第一转动轴顶部设有转动块，转动块上对称设有夹紧块，夹紧块与转动块之间均连接有回力弹簧。有益效果：通过气缸伸缩杆伸长带动焊接枪向下移动，便可对线路板进行焊锡。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB线路板半自动焊锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122365874.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216291653U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
冯碧蕾
申请人 ：
上海港晟电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区元江路5500号第1幢C550室
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王前程
优先权 ：
CN202122365874.5
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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