本实用新型公开了一种微电子线路板的激光焊锡装置，涉及激光焊锡技术领域，包括装置主体，所述装置主体的上端固定连接有固定块，装置主体的下端安装有第一连接杆，所述第一连接杆的下端设置有推板，所述推板的下端设置有弹簧，所述第一连接杆的下方安装有激光射口，所述第一连接杆的外侧设置有固定架。该装置结构合理，便于操作，线路板放置在支撑台上，根据线路板的大小不同，推动底座上的移动块，卡住线路板，若有高低不同厚度，可根据实物转动螺栓，螺栓带动第二连接杆进行上下运动，卡住线路板，有利于固定不同型号大小的线路板，固定好线路板后，可调整上方的伸缩结构，调节握把可以调节激光装置的高低。