镭雕定位治具
授权
摘要

本实用新型公开了一种镭雕定位治具,其特征在于,包括:治具基座,具有第一容置槽和第二容置槽,分别用来容置待镭雕的工件,所述第一容置槽具有匹配于所述工件的第一面轮廓的第一颈部,所述第二容置槽具有匹配于所述工件的第二面轮廓的第二颈部;定位条,与所述治具基座配合,用来压抵固定所述工件,所述定位条具有匹配于所述工件的第二面轮廓的压抵部;当所述定位条设置于所述治具基座上时,所述压抵部和所述第一颈部用来同时压抵于所述工件。两个容置槽分别匹配于工件的正反两面轮廓,让工件只能以固定的正反面方向设置在容置槽中,避免工件正反放错而导致镭雕内容出错的问题,从而起到防呆的效果,另外可以同时处理两个工件,可以提升效率。

基本信息
专利标题 :
镭雕定位治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122372729.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-28
授权号 :
CN216398410U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
刘毅桂明星李宇胜
申请人 :
永泰电子(东莞)有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市常平镇袁山贝村圆山路239号
代理机构 :
深圳市智享知识产权代理有限公司
代理人 :
马静
优先权 :
CN202122372729.X
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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