一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构，包括集成板固定件，集成板固定件顶部开设有三个螺钉口，集成板固定件底部设有主件板，主件板通过螺钉固定在集成板固定件上，主件板底部设有底盒，底盒通过螺钉固定在集成板固定件上，主件板前面均匀固定有三个射频SMP公头，射频SMP公头前面均设有SMP‑KK母头，底盒前面通过卡槽固定有三合一射频SMP公头集成板，三合一射频SMP公头集成板上均匀设有三个射频SMP公头线缆，三个射频SMP公头线缆通过螺钉固定在三合一射频SMP公头集成板上，射频SMP公头线缆分别与射频SMP公头对应连接；本一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构具有信号传输速度稳定、方便维修、使用寿命长的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种提高SMP连接器信号传输可靠性的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122381626.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216251372U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
胡锋
申请人 ：
湖南迈克森伟电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙高新开发区麓天路12号408室
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN202122381626.X
主分类号 ：
H01R13/62
IPC分类号 ：
H01R13/62 H01R13/46 H01R13/629 H01R24/40
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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