装配式PC构件的出筋模具的封堵装置
授权
摘要
本实用新型公开一种装配式PC构件的出筋模具的封堵装置，用于封堵出筋模具侧面的出筋孔，包括封堵板、固定板、磁力件和固定件，封堵板包括相背设置的第一面和第二面，第一面紧贴出筋孔，封堵板的宽度大于出筋孔的宽度，封堵板上设置有供钢筋穿过的缺口，固定板固定在封堵板的第二面，固定板的朝向出筋模具的表面两端均设置有磁力件，两个磁力件分别通过固定件固定在固定板上。本方案中在的出筋模具的封堵装置，设有磁力件，吸附在出筋模具上时稳定可靠，安装方便快捷、制作成本低、维护方便、堵漏效果好，大幅降低清理工作量，周转次数高，摊销成本低。
基本信息
专利标题 ：
装配式PC构件的出筋模具的封堵装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122387620.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216609422U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
黄威胡孟军
申请人 ：
筑友智造科技投资有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市开福区沙坪街道钟石路10号
代理机构 ：
长沙思创联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李敏慧
优先权 ：
CN202122387620.3
主分类号 ：
B28B7/00
IPC分类号 ：
B28B7/00 B28B23/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28B
黏土或其他陶瓷成分的成型；熔渣的成型；含有水泥材料的混合物的成型，例如灰浆
B28B7/00
型模；型芯；心轴
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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