PCB一体快速反应测温度触摸探头
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB一体快速反应测温度触摸探头，包括探头主体，该探头主体包括PCB，以及焊接在PCB上的温度感应元件，PCB一方面快速导热至温度感应元件实现温度采集，另一方面充当触控介质主动发信号来唤醒外围单元。本实用新型能够解决市面上现有温度传感器反应速度较慢的问题，提升相关产品的使用价值，同时，在温度传感器的基础上增加了触控传感器的功能，提升相关产品应用的便利性和多样性。
基本信息
专利标题 ：
PCB一体快速反应测温度触摸探头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122413731.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-08
授权号 ：
CN216349191U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
聂德政廖洪亮陈彦东
申请人 ：
深圳市量产电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道固兴社区骏翔U8智造产业园U5栋803
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202122413731.7
主分类号 ：
G01K1/16
IPC分类号 ：
G01K1/16
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/143
用于测量表面温度
G01K1/16
用于从物体至传感元件传热的专门装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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