本公开的实施例涉及连接器、电路系统和通信设备。连接器包括：基板，包括位于基板的第一表面处的多个第一焊接部以及沿着厚度方向贯穿基板的至少一个信号导电过孔和至少一个接地导电过孔，每个导电过孔分别电连接到相应的第一焊接部；以及端子部分，包括绝缘体和贯穿绝缘体延伸的至少一个导电端子，每个导电端子包括暴露在绝缘体外的第一端部和第二端部，其中每个导电端子的第一端部被焊接至相应的第一焊接部。根据本公开的实施例，可以在保证连接器总高度不变的情况下，缩短导电端子的长度以提高连接器的传输带宽，还保证了导电端子的定位准确。由绝缘体固持的至少一个导电端子能够整体地被焊接到基板上，提高了连接器的加工效率。