一种内置驱动IC芯片的发光灯及灯串
授权
摘要
本实用新型公开了一种内置驱动IC芯片的发光灯，属于光电应用领域的发光器件技术领域，包括LED灯珠和PCB板，所述LED灯珠由引线框架和分别设置于所述引线框架的两个功能平台内的驱动IC芯片、发光芯片以及将部分引线框架、驱动IC芯片、发光芯片封装的珠状环氧树脂组成，所述引线框架的焊接功能引脚与所述PCB板上的电路电性焊接；还公开了一种灯串，由上述发光灯串联制成。本实用新型直接单独采购驱动IC芯片和PCB电路板，相较于集成了驱动IC芯片的PCB电路板，其成本降低67％；内置驱动IC芯片，集成度高，整体性强，与发光芯片同时进行封装，封装工艺成本低，进一步降低灯珠的成本，提高了产品的利润和市场竞争力。
基本信息
专利标题 ：
一种内置驱动IC芯片的发光灯及灯串
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122439710.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216202678U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
胡启胜刘明强李伟
申请人 ：
安徽巨合电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园23号厂房三楼
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
闫露露
优先权 ：
CN202122439710.2
主分类号 ：
F21S4/10
IPC分类号 ：
F21S4/10 F21K9/20 F21V23/00 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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