无线通信模块
授权
摘要
本申请涉及无线通信的技术领域，特别是涉及一种无线通信模块；该无线通信模块包括：电路板，电路板具有相对设置的第一面和第二面，电路板沿自身周侧边缘设置有多个第一焊盘，第一焊盘呈弧形孔状结构；功能模块，设置于电路板的第一面上，功能模块通过第一焊盘与外围设备电连接；其中，第一焊盘的孔径为0.45mm‑0.55mm,相邻的两个第一焊盘之间的距离为1mm，第一焊盘0.45mm‑0.55mm的孔径可以保证良好的上锡效果，而1mm的第一焊盘间距保证相邻两个第一焊盘之间的安全，不容易引起短路，起到可靠装贴的效果，提高产线SMT装贴效果。
基本信息
专利标题 ：
无线通信模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122447899.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216626196U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
古兆强
申请人 ：
深圳市广和通无线股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋A座1101
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋学超
优先权 ：
CN202122447899.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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