一种粘片机单排式铜框架上料送料机构
授权
摘要
本实用新型提供一种粘片机单排式铜框架上料送料机构，涉及粘片机技术领域，包括上料架，上料架的顶部固定安装有四个支撑柱，支撑柱的顶部固定安装有上料送料机构，上料送料机构的内侧对称设置有上料槽，上料送料机构的内侧设置有上料设备。通过设置有上料送料机构，在上料送料机构的内侧开设有上料槽，侧面开设有槽口，且连接有送料槽，通过传动箱的设置有传动架连接上传动杆，再连接有推动杆，且推动杆一端贯穿于送料槽的顶部开设的推动槽的内侧，从而方便了通过上料槽将铜框架卡装在其内侧，通过上料送料机构上的上料机构将铜框架移动至送料槽内侧，随后再通过传动箱利用传动架带动传动杆活动，从而带动推动杆的一端推动铜框架进行移动。
基本信息
专利标题 ：
一种粘片机单排式铜框架上料送料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122448359.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216250674U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王明明
申请人 ：
江苏东海半导体股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号
代理机构 ：
无锡亿联盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
雷迪
优先权 ：
CN202122448359.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B65G47/74 B65G45/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
