一种压接剪切二极管的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种压接剪切二极管的装置，其技术方案要点是：包括定位机构、压接机构和剪切机构。工作时，首先将装配好的零件放置到第一定位板和第二定位板上，通过第一夹紧机构带动橡胶螺柱压紧零件，然后第二夹紧机构带动压块对零件进行压接，压接完成以后，第二夹紧机构带动压块回到初始位置，最后直线运动机构带动气剪刀至工作位置，对二极管进行剪切，本实用新型结构能降低生产成本，提高生产效率和质量。
基本信息
专利标题 ：
一种压接剪切二极管的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122467106.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216563023U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
王伟强李斌杰殷海波
申请人 ：
常州星宇车灯股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市汉江路398号
代理机构 ：
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
毛姗
优先权 ：
CN202122467106.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/603
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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