针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构
授权
摘要
针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构，包括第一离型纸和贴膜，所述贴膜含有胶层，使贴膜粘接在第一离型纸上；所述贴膜沿长度方向的一端部向外伸出，使所述贴膜上位于贴膜的该端与第一离型纸的相对端间形成一留空区。生产作业时，贴膜的留空区可以顺利地被人工或自动化设备吸附拾取，使贴膜可以很方便地从第一离型纸上撕下来，就可以很好地把贴膜撕下来，大大提高了作业效率。
基本信息
专利标题 ：
针对厚度小于0.1mm含粘结层的贴膜易撕结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122468967.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-13
授权号 ：
CN216192022U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
林文财陈波
申请人 ：
天之域电子工业（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区新民镇新民大道553号
代理机构 ：
厦门知人匠心知识产权代理有限公司
代理人 ：
林淑女
优先权 ：
CN202122468967.0
主分类号 ：
C09J7/20
IPC分类号 ：
C09J7/20 C09J7/40
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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