一种SMT贴片定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片定位装置。包括安装基座和压力弹簧，所述压力弹簧的底端部固定连接所述安装基座，还包括用于支撑SMT贴片的下表面支撑板以及用于压紧SMT贴片的上表面定位板，所述压力弹簧的顶端部固定连接所述下表面支撑板，在所述下表面支撑板设置有升降滑道，所述升降滑道沿竖直方向延伸，所述上表面定位板滑动连接所述升降滑道，在所述下表面支撑板和所述上表面定位板之间形成用于定位SMT贴片的定位间隙，所述上表面定位板的重量大于SMT贴片的重量设置。本实用新型能够解决镊取式检测SMT贴片干扰较大和只能进行单手操作的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122477641.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
CN216437629U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
王中权
申请人 ：
苏州威佳电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞金路
代理机构 ：
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 ：
张雁
优先权 ：
CN202122477641.4
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 H05K3/34
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
