可在出窑后即可进行裹膜包装的镁碳砖快速降温装置
授权
摘要
本实用新型提供一种可在出窑后即可进行裹膜包装的镁碳砖快速降温装置。所述可在出窑后即可进行裹膜包装的镁碳砖快速降温装置包括：干燥窖，所述干燥窖上设置有降温机构，所述干燥窖的一侧设置有包装底板，所述包装底板上设置有裹膜机构和两个压紧机构；所述降温机构包括横板、两个矩形板、螺纹杆、第一电机、两个滑块、两个连接杆、圆筒、第二电机和扇叶，所述横板固定安装在干燥窖的一侧外壁上，两个所述矩形板均固定安装在横板的底部。本实用新型提供的可在出窑后即可进行裹膜包装的镁碳砖快速降温装置可以简单有效的对镁碳砖进行降温，提高其降温效率，并且出窖即可对镁碳砖进行裹膜包装，裹膜包装严密的优点。
基本信息
专利标题 ：
可在出窑后即可进行裹膜包装的镁碳砖快速降温装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122490139.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216468996U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李自刚李志强李济华彭从华李安刚
申请人 ：
河南竹林庆州耐火材料有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市巩义市竹林镇顺河街165号
代理机构 ：
深圳市燊汇智诚专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘聪聪
优先权 ：
CN202122490139.7
主分类号 ：
B65B63/08
IPC分类号 ：
B65B63/08 B65B11/04 B65B61/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B63/00
其他类目中不包含的，对待包装的物件或物料进行操作的辅助装置
B65B63/08
用于加热或冷却物件或物料以便于包装
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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