基于晶圆作业平台的高精度恒温点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了基于晶圆作业平台的高精度恒温点胶机，包括基座，所述基座上固定连接有纵向导轨，所述纵向导轨上设置有纵向导轨滑块，所述纵向导轨滑块上设置有四个固定组件，所述基座上固定连接有横向导轨，所述横向导轨上设置有横向导轨滑块，所述横向导轨滑块上设置有点胶枪。该基于晶圆作业平台的高精度恒温点胶机，通过设置固定组件和保护膜，将保护膜放置在该纵向导轨滑块上，然后通过松开压块，在弹簧的作用下，该压块将该保护膜固定，这样再将晶圆放置在保护膜上加工，这样避免对纵向导轨滑块造成污染，从而得到了良好的使用效果。
基本信息
专利标题 ：
基于晶圆作业平台的高精度恒温点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122491494.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-16
授权号 ：
CN216173715U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王业
申请人 ：
深圳市深微智控有限责任公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区南湾街道上李朗社区平吉大道平朗路9号万国城B座20A
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周鑫
优先权 ：
CN202122491494.6
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10 B05B15/50
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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