一种氨糖软骨素钙片制粒机
授权
摘要
本实用新型公开了一种氨糖软骨素钙片制粒机，涉及钙片制粒领域，包括制粒机主体、粉碎装置、和收集装置，上盖板滑动连接在收纳仓顶部内壁，集尘仓顶面与收纳仓底面固定连接，集尘仓顶部内壁固定连接有网格板，该一种氨糖软骨素钙片制粒机，所述制粒机主体一侧顶部与粉碎装置一侧固定连接，制粒机主体一侧底部与收集装置一侧固定连接，收集装置包括上盖板、收纳仓、集尘仓和网格板，上盖板滑动连接在收纳仓顶部内壁，集尘仓顶面与收纳仓底面固定连接，集尘仓顶部内壁固定连接有网格板，现有的制粒机在出料时成品沾染有大量粉碎后的粉末，在收集时缺少对成品表面浮灰的处理，而收集装置的使用可有效去除成品表面的浮尘。
基本信息
专利标题 ：
一种氨糖软骨素钙片制粒机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122507842.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216261035U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王奇峰
申请人 ：
武汉麦鑫利药业有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新二路388号武汉光谷国际生物医药企业加速器25幢1-4层(2)厂房二号
代理机构 ：
武汉华强专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邹黎黎
优先权 ：
CN202122507842.4
主分类号 ：
B02C4/08
IPC分类号 ：
B02C4/08 B02C4/42 B02C4/28 B02C23/10 B08B7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/02
具有两个或两个以上的辊子
B02C4/08
与波纹状或齿状碾磨辊子一起动作的
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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