粉体状树脂供给装置
授权
摘要

本申请涉及一种粉体状树脂供给装置,适用于粉体状树脂成型,包括粉体状树脂供给机构与称重组件;粉体状树脂供给机构设置在称重组件上方,包括振动供料部与三轴驱动装置;振动供料部设置在三轴驱动装置上,下部开设有出料口;三轴驱动装置能够带动振动供料部在相互垂直的三个方向内往复移动,且三轴驱动装置具有预设移动范围;称重组件设置在三轴驱动装置预设移动范围的下方位置处。通过三轴驱动装置在下料的同时进行移动,整体移动下料并与称重组件相配合,从而能够精准的控制落料量。粉体状树脂与振动供料部配合使用,在兼顾成本的前提下,下料稳定、精准,料体体积小,且落到工件上后,自身流动性较低,能够有效避免溢料,漂移等情况发生。

基本信息
专利标题 :
粉体状树脂供给装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122508038.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-18
授权号 :
CN216267060U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
朱庆辉
申请人 :
芯笙半导体科技(上海)有限公司
申请人地址 :
上海市青浦区工业园区久远路155号
代理机构 :
北京市鼎立东审知识产权代理有限公司
代理人 :
陈佳妹
优先权 :
CN202122508038.8
主分类号 :
B29C31/06
IPC分类号 :
B29C31/06  B29L31/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C31/00
输送,例如被成型材料的供料
B29C31/04
供料,如进入模型内腔
B29C31/06
按测定剂量的
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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