一种PCB线路板模具的顶出结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种PCB线路板模具的顶出结构,包括下模板,所述下模板上的型腔内侧底面设有顶出底板,所述顶出底板的底面均匀设有多个顶出套筒,所述顶出套筒的底端穿过下模板上的顶针孔,并延伸至下模板的下方,所述顶出套筒的内侧穿插设有顶针,且顶针的顶端与顶出底板的顶面齐平,所述顶针的底端伸出顶出套筒的底端。本实用新型中,在型腔的内侧底面设置顶出底板,使得成型的PCB板在顶出型腔时,整个底面受力,最易损伤的底面和边沿不易出现破损,在顶出型腔后,随着延迟弹簧被压缩,再次通过顶针将PCB板与顶出底板分离,实现PCB板的完全顶出。通过两次顶出,从而降低每次顶出作用力,从而减小对PCB板的损伤。

基本信息
专利标题 :
一种PCB线路板模具的顶出结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122509833.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
CN216465733U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
邹建楠王辉刘龙威谢超
申请人 :
威海鑫宇精密电子有限公司
申请人地址 :
山东省威海市经济技术开发区环山路-539A-1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122509833.9
主分类号 :
B29C39/36
IPC分类号 :
B29C39/36  B29C39/26  B29L31/34  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C39/00
浇注成型,即将模制材料引入模型或没有显著模制压力的两个封闭表面之间;所用的设备
B29C39/22
零件、部件或附件;辅助操作
B29C39/36
移走模制的制品
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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