一种可拆卸壳体结构及连接器组件
授权
摘要
一种可拆卸壳体结构及连接器组件，可拆卸壳体结构包括壳体和多个连接结构，壳体包括顶面和垂直于顶面的多个侧面，顶面用于罩设于线束与电路板的连接处，壳体包括的一个侧面设有开槽，用于穿过线束，多个连接结构连接于多个侧面中的至少一个，用于与电路板连接。本实用新型涉及的可拆卸壳体结构，通过壳体结构罩设于电路板和线束的连接处，在保护焊点的同时，易于安装和拆卸，降低对机台的依赖。
基本信息
专利标题 ：
一种可拆卸壳体结构及连接器组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122516604.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216563671U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
杨文初苏桢楠叶印
申请人 ：
安费诺电子装配（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区前埔工业区39号(莲坂工业园B幢标准厂房）
代理机构 ：
北京思创大成知识产权代理有限公司
代理人 ：
高爽
优先权 ：
CN202122516604.X
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R12/53 H01R13/73
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
