具可拆卸接口模块之壳体结构

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种具可拆卸接口模块之壳体结构，在一壳体之一面设有可拆卸之一接口模块，在另面设有可供至少一个电子装置进入到该壳体内之一开口，其中该接口模块面对该开口之一面，设有可与对应之电子装置相互连接之若干个连接端；该接口模块由一支撑架及一电路板所构成，其中该电路板可与该支撑架相互嵌合，而该支撑架通过至少一个第二固定架，被固定在该壳体上，此外，尚可通过拆卸该支撑架，令该接口模块与该壳体间相互分离。

基本信息

专利标题：

具可拆卸接口模块之壳体结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101026932A

申请号：

CN200610033875.7

公开（公告）日：

2007-08-29

申请日：

2006-02-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

周村宪

申请人：

佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司

申请人地址：

528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN200610033875.7

主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/00 H05K7/18 G06F1/16