IO壳体结构及应用有该IO壳体结构的IO模块
授权
摘要
本实用新型涉及一种IO壳体结构及应用有该IO壳体结构的IO模块，IO壳体结构包括基座和盖体，盖体的第一端转动地设置在基座上，基座上具有转轴，盖体的第一端具有与该转轴转动配合的转轴孔，转轴孔的边缘上形成有缺口；该缺口的口径尺寸大于转轴在第一方向上的尺寸，且该缺口的口径尺寸小于转轴在第二方向上的尺寸。如此，通过令盖体相对基座转动，且转动盖体至缺口口径尺寸大于转轴的尺寸时，把盖体从基座上方便地拆卸下来。还可以在盖体拆卸下来的方向上，将转轴经该缺口卡入转轴孔内，再转动盖体，就方便地把盖体再次转动地组装到基座上，实现了盖体在基座上的方便拆卸和安装。
基本信息
专利标题 ：
IO壳体结构及应用有该IO壳体结构的IO模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122387766.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-29
授权号 ：
CN216626362U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
丁高松张泳
申请人 ：
宁波高松电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市逍林镇逍林大道1585号
代理机构 ：
宁波诚源专利事务所有限公司
代理人 ：
刘凤钦
优先权 ：
CN202122387766.8
主分类号 ：
H05K5/03
IPC分类号 ：
H05K5/03 H05K5/02
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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