SFP+光模块壳体结构
授权
摘要
本实用新型属于光通信设备技术领域，涉及一种SFP+光模块壳体结构，包括底座，所述底座后端设置有水平方向的底座定位槽，底座沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的定位支撑柱，电路板尾部的两个角插入底座定位槽中，电路板的定位开槽与相对应的定位支撑柱相配合；底座的前端设置有沿宽度方向两侧分别设置有沿竖直方向延伸的安装槽，安装槽中配合设置器件支撑块，器件支撑块上配合设置光组件并通过器件压块压紧。该结构在保证壳体可靠性的基础上，提出一种新的外壳设计结构，能有效简化制造工艺，同时有效提高了光模块的制造效率。
基本信息
专利标题 ：
SFP+光模块壳体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020636303.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211856999U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
杜程
申请人 ：
无锡鹏通科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市梁溪区南湖大道588号613-B22
代理机构 ：
无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹祖良
优先权 ：
CN202020636303.3
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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