一种无缝绕包线
授权
摘要
本实用新型涉及一种无缝绕包线，属于线缆制备技术领域，其技术方案包括导体线芯，设置于所述导体线芯外侧的绝缘层，所述绝缘层外侧包裹有绕包线层；沿所述导体线芯长度方向，且位于所述绝缘层和所述绕包线层之间设置有锁定环；所述绕包线层包括缠绕于所述锁定环外侧、相邻所述锁定环之间、以及位于所述绝缘层外侧的防裂层、以及缠绕于所述防裂层外侧的致密层。通过上述方案，能够提高绕包线的抗压能力和防止绕包线发生断裂，提高绕包线的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种无缝绕包线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122520023.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216287693U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
周正平吴金宾陈太平
申请人 ：
安徽埃克森科技集团有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市天长市经济开发区埃克森工业园
代理机构 ：
北京文苑专利代理有限公司
代理人 ：
胡颉
优先权 ：
CN202122520023.3
主分类号 ：
H01B7/24
IPC分类号 ：
H01B7/24 H01B7/02 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/17
防护由外部因素引起的损坏，如护套或铠装
H01B7/18
由磨损、机械力或压力引起的
H01B7/24
抵抗机械力或压力的局部保护装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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