一种半导体用的高速断路器
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体用的高速断路器，包括高速断路器本体、保护罩和配重底座，所述高速断路器本体的顶部设置有保护罩，所述高速断路器本体的底部连接有配重底座，所述配重底座的顶部开设有限位滑槽a，所述限位滑槽a的内侧壁开设有限位滑槽b，所述限位滑槽a的内部滑动连接有限位滑块a，所述限位滑槽b的内部滑动连接有限位滑块b。本实用新型通过配重底座、限位滑槽a、限位滑块a、限位滑槽b和限位滑块b的设置，使得高速断路器本体在安装快速便捷的同时也便于后续的拆卸，一定程度上能够节省一定的安装时间。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体用的高速断路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122521631.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216354007U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李佳
申请人 ：
格罗烯科（上海）半导体有限公司
申请人地址 ：
上海市杨浦区黄兴路1800号2108室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122521631.6
主分类号 ：
H01H71/02
IPC分类号 ：
H01H71/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H71/00
包含在H01H73/00至H01H83/00各组内的保护开关或继电器的零部件
H01H71/02
外罩；外壳；底座；支架
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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