一种电镀片过片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀片过片装置，包括水槽闸板、挡水板安装座、挡水板、挡水棒、陶瓷轴承和螺丝调节；所述挡水板安装座包括左、右安装座，装于水槽闸板的孔位的左右两侧；所述挡水板包括上、下挡水板，所述挡水棒包括上、下挡水棒，所述下挡水板固定在两个安装座的两个插槽之间，所述下挡水棒的两端分别活动安装在两个安装座的两个导槽内，所述上挡水板设于两个插槽之间，并位于下挡水板的上方，所述上挡水棒置于上挡水板的限位凹槽内，并位于下挡水棒的上方，其两端活动安装在两个导槽内，所述上挡水板顶部的左右两侧分别连接有调节螺丝，调节螺丝的底部拧入挡水板安装座。本实用新型能够有效解决挡水棒转动不顺、水槽水位难控制的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀片过片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122533995.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216514230U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
刘国强苏桂泉
申请人 ：
中山品高电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区张家边炬业路6号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘畅
优先权 ：
CN202122533995.6
主分类号 ：
C25D17/28
IPC分类号 ：
C25D17/28 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/28
使用在处理过程中将工件单个地送过装置的方法
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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