一种去除集成线路板孔边敷料的设备
授权
摘要
本实用新型涉及电子产品元器件的制造技术领域，提供了一种去除集成线路板孔边敷料的设备，包括运输装置、夹持装置、升降装置和激光装置；升降装置与夹持装置连接，并能够带动夹持装置升降；夹持装置位于运输装置的上方；激光装置位于夹持装置的上方；其中，运输装置用于运输面板，夹持装置用于夹取运输装置上运输的面板，升降装置带动夹持装置升降以靠近或远离激光装置，激光装置用于清除面板敷料。本实用新型提供的去除集成线路板孔边敷料的设备，实现了敷料的自动清除，无需通过人工方式清除敷料，使得敷料的清除效率提高且省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种去除集成线路板孔边敷料的设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122534383.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-20
授权号 ：
CN216298283U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈金锋张泽源黄春宇
申请人 ：
深圳市创新特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安办创业路西侧扬田大厦一栋一层
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王政
优先权 ：
CN202122534383.9
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 B23K26/70 B23K26/142 B23K37/047
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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