一种膏体充填双系统管路耦合装置
授权
摘要
本实用新型属于管路耦合技术领域，具体涉及一种膏体充填双系统管路耦合装置，包括有Y型合流阀，所述Y型合流阀的两个入口分别与不同的充填泵连接，所述Y型合流阀的出口与充填管路连接，所述Y型合流阀设置在载体上，在所述Y型合流阀的一侧/两侧还设置有Z型合流阀，所述Z型合流阀设置在载体上，在所述载体的一侧设置有位移装置，通过位移装置带动载体水平移动，从而实现Y型合流阀与Z型合流阀的切换。本实用新型采用Y型合流阀可以将两台充填泵的充填管路耦合到一趟充填管路，大大节约了投资成本和后期维修管理成本。
基本信息
专利标题 ：
一种膏体充填双系统管路耦合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122539685.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216198272U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
宋光远祁敬安虎冉德旺
申请人 ：
山西中矿充填科技有限公司
申请人地址 ：
山西省长治市长子县宋村乡谷村
代理机构 ：
太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
程园园
优先权 ：
CN202122539685.5
主分类号 ：
E21F15/08
IPC分类号 ：
E21F15/08 E21F15/10
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21F
矿井或隧道中或其自身的安全装置，运输、充填、救护、通风或排水
E21F15/00
井下采区充入充填物的方法或装置
E21F15/08
液压或风力充填
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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