一种防电磁干扰的电路板
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摘要
本实用新型涉及电路板技术领域,具体涉及一种防电磁干扰的电路板,包括电路板本体以及设置在电路板本体上端的上轮廓环,电路板本体的下端安装有下轮廓环,下轮廓环上表面的四角均设置有第一角块,上轮廓环下表面的四角均设置有第二角块,第一角块两端的上表面均开设有导向插槽,一组第一角块的上表面还开设有容纳槽,容纳槽的内侧设置有紧固件,第一角块的侧立面开设有调节滑槽,调节滑槽与容纳槽相连通,容纳槽的内底面设置有连接弹簧,连接弹簧的一端与紧固件的下表面相连接,以完成上轮廓环和下轮廓环的贴合安装,对电路板本体的边角进行防护,且利用上轮廓环和下轮廓环对电路板本体的支撑防护,使多个电路板进行堆叠,便于大批量运输。
基本信息
专利标题 :
一种防电磁干扰的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122546535.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-22
授权号 :
CN216217709U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
刘展
申请人 :
深圳市星泽威科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福海街道新和社区福园一路天瑞工业园A4栋第十层B
代理机构 :
广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
苗昂
优先权 :
CN202122546535.7
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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