微带天线
授权
摘要
本实用新型涉及微带天线，包括辐射层、介质层和接地层，其特征在于还包括绝缘材质的连接件，所述的介质层具有弹性，所述的连接件固接所述的辐射层和接地层，辐射层和接地层通过所述的固接形成一个用于夹接介质层的层间间隔，辐射层和接地层通过所述的层间间隔夹接所述的介质层，本实用新型的微带天线结构能够使得辐射层与介质层保持稳定的接触，从而使得微带天线具有非常良好的导通阻抗特性。
基本信息
专利标题 ：
微带天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122578677.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216488509U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
朱伟姜桂平
申请人 ：
上海杰盛康通信工程有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区真陈路685号3幢2楼
代理机构 ：
北京金诚同达律师事务所
代理人 ：
李强
优先权 ：
CN202122578677.1
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/48
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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