一种取料放置工装
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摘要
一种取料放置工装，包括放置架，放置架的正上方设有转移机构，转移机构设有夹持机构，放置架用于多个晶圆盘的放置，转移机构用于带动夹持机构沿其运动方向进行运动，以通过夹持机构对晶圆盘进行转移，放置架包括长板条，长板条沿其长度方向呈等间隔阵列地设有固定凹形件，固定凹形件均向上延伸地设有连接板，连接板的上端均设有底衬弧板，底衬弧板的内壁均成形有限位弧槽。本实用新型在进行晶圆盘加工时，能对晶圆盘进行整齐的摆放，在摆放时能尽可能地避免对晶圆盘的外壁造成划伤，同时在转移时能自动地进行晶圆盘的夹持以及自动且高精度地进行晶圆盘的转移摆放操作，具有较强的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种取料放置工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122590043.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216213363U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
周汉知李学良
申请人 ：
四川绿然科技集团有限责任公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县经济开发区河东大道88号
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202122590043.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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