一种全自动压合打点机
授权
摘要
本实用新型提供了一种全自动压合打点机，包括：输送机构；取料机构，设置在输送机构的一侧；取料机构用于将第一组装部和第二组装部依次取送到输送机构上，并使第二组装部位于第一组装部上；压制机构，设置在输送机构的一侧，且与取料机构间隔设置；压制机构包括沿竖直方向可动的压头，压头朝向输送机构设置；激光焊接机构，设置在压制机构的一侧；激光焊接机构用于焊接打点。组装时，取料机构分别将第一组装部和第二组装部依次取送到输送机构上，再经压制机构的压制和激光焊接机构的打点焊接以完成组装。该全自动压合打点机可实现光纤组件的自动化装配以及打点，可解决人工手动组装光纤组件劳动强度较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动压合打点机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122590208.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
CN216178156U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘仕杰韩兆春谭莉冯强
申请人 ：
东莞市翔通光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技九路4号
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱阳波
优先权 ：
CN202122590208.1
主分类号 ：
B23P19/02
IPC分类号 ：
B23P19/02 B23P19/00 B23K26/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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