导热片
授权
摘要
本实用新型涉及一种导热片，其包括一导热性金属材料的薄形片体，该导热片相对两侧分别为第一侧及第二侧，第二侧蚀刻形成凹穴、位于该凹穴内的导热区块，以及位于凹穴外围的环墙部，导热区块面向第二侧的侧面为半蚀刻粗化的微粗糙面，其中，借由导热片中蚀刻形成凹穴的构造，提供散热介质的装填空间，另利用位于凹穴内的具有半蚀刻粗化的微粗糙面的导热区块构造，除能提高薄形导热片本身的机械强度，还能增加散热表面积，提升其散热性能。
基本信息
专利标题 ：
导热片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122591035.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216673627U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
卓家汶李厚宽郦唯诚
申请人 ：
旭晖应用材料股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台南市
代理机构 ：
北京寰华知识产权代理有限公司
代理人 ：
何尤玉
优先权 ：
CN202122591035.5
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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