嵌入式电感结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种嵌入式电感结构，电感结构包括具有一定深度的沟渠的衬底，在沟渠底部上依次设有沿沟渠的深度方向多层间隔的线圈结构，线圈结构包括金属层以及依次包裹在金属层侧壁的第一介电层和粘附层，线圈结构通过粘附层附着在沟渠的侧壁上，粘附层还包覆在金属层和第一介电层的底面，相邻间隔的两个线圈结构通过金属连接柱相连，多个线圈结构通过金属连接柱相连形成嵌入在衬底内的电感结构。采用DRIE与深度终点探测工艺形成具有垂直侧壁的沟渠，线圈结构的圈数可以根据需求进行调整，并实现电感值的可变控制，最终达到优化效能的目标。
基本信息
专利标题 ：
嵌入式电感结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122607308.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216435933U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
朱庆芳
申请人 ：
泉州市三安集成电路有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
连耀忠
优先权 ：
CN202122607308.0
主分类号 ：
H01L49/02
IPC分类号 ：
H01L49/02
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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