一种中药制剂制备用药材研磨结构
授权
摘要

本实用新型公开了一种中药制剂制备用药材研磨结构,包括装置主体,装置主体底部设置有底座,装置主体的内部设置有粉碎腔,粉碎腔内部安装有两个平行的粉碎辊,装置主体内部位于粉碎腔的下方设置有两个平行的研磨辊;装置主体的顶部安装有进料斗,进料斗采用漏斗形结构,装置主体的一侧下方设置有出料通道,本实用新型适用于中药,该装置通过在装置主体的内部设置有两个粉碎辊和两个两个研磨辊,其中,两个粉碎辊能够先对体积较大的物料进行粉碎,在粉碎后再经过研磨辊的研磨,可以提升研磨速度和效率。

基本信息
专利标题 :
一种中药制剂制备用药材研磨结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122611541.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216322171U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
魏仲赵杰
申请人 :
京封堂(北京)中医医学研究院有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区羊坊店路18号2幢5层511
代理机构 :
北京兴智翔达知识产权代理有限公司
代理人 :
李琴
优先权 :
CN202122611541.6
主分类号 :
B02C4/02
IPC分类号 :
B02C4/02  B02C4/08  B02C4/28  B02C23/12  B02C23/14  B02C21/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C4/00
应用辊子碾磨机的破碎或粉碎
B02C4/02
具有两个或两个以上的辊子
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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