一种热压BONDING治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种热压BONDING治具，包括工作台，工作台的顶部放置有两个连接块，两个连接块相互靠近的一侧均设置有两个定位组件，连接块上的两个定位组件通过耐高温橡胶板连接；定位组件包括第一固定块、伸缩杆、挤压块和弹簧，第一固定块安装在两个连接块相互靠近的一侧，第一固定块靠近连接块中心的一侧安装有伸缩杆，伸缩杆远离第一固定块的一端连接有挤压块，伸缩杆的表面套设有弹簧，弹簧的一端与第一固定块连接，且弹簧的另一端与挤压块连接，挤压块的底部通过转轴与耐高温橡胶板的一端连接，且耐高温橡胶板的另一端通过转轴与连接块上的另一个挤压块的底部连接。这样方便了对工件的定位。
基本信息
专利标题 ：
一种热压BONDING治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122615251.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216626529U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
程跃民
申请人 ：
重庆跃宇精密模具有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道金剑路279号1号
代理机构 ：
合肥上博知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张果果
优先权 ：
CN202122615251.9
主分类号 ：
H05K13/00
IPC分类号 ：
H05K13/00 H05K13/04
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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