一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗
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摘要

一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗,包含上基板、下基板和电阻单元,电阻单元的两端分别连接上焊盘和下焊盘,电阻单元在下基板和下基板中间呈环形均匀分布,上基板的上焊盘和下基板的下焊盘也均为环形,将被测线束的屏蔽层和芯线焊接到相应的上焊盘和下焊盘上,可使得匹配电阻和被测线束的连接处阻抗连续、信号传递均匀,有效防止接触不良、信号反射,提高信号质量减少信号混叠的产生,从而提高屏蔽效能测试的准确度和重复性。

基本信息
专利标题 :
一种线束屏蔽效能测试的匹配阻抗
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122616039.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-28
授权号 :
CN216209557U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
张芸皓
申请人 :
张芸皓
申请人地址 :
重庆市江北区南桥寺元合悠哉悠宅4-19-4
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122616039.4
主分类号 :
G01R31/00
IPC分类号 :
G01R31/00  G01R1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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