耳机壳装压感片装置
授权
摘要
本实用新型公开了耳机壳装压感片装置，包括机架，机架上设有用于固定耳机壳的治具机构、以及朝治具机构移动将压感片移至耳机壳压感片装配位置下方的移送机构、以及推动治具机构下移使耳机壳压感片装配位置下移与压感片接触的下压机构。本实用新型通过固定耳机壳的治具机构、朝治具机构移动将压感片移至装配位置下方的移送机构，以及使治具机构下移使压感片粘贴在装配位置上的下压机构，实现压感片的自动装配，降低操作误差，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
耳机壳装压感片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122616322.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216398644U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
王宏伟郭春发罗上亦
申请人 ：
天键电声股份有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市于都县贡江镇上欧工业小区齐民路66号
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN202122616322.7
主分类号 ：
B23P19/02
IPC分类号 ：
B23P19/02 B23P19/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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