一种中高频体积声源
授权
摘要
本实用新型公开了一种中高频体积声源，包括：声源组件，包括盖体以及与所述盖体相连的声源，所述盖体包括管部，所述管部设有第一声孔，所述声源的出声口朝向所述第一声孔设置；传声管；连接管，连接于所述管部和所述传声管之间；以及，喷嘴，连接于所述传声管远离所述连接管的端部；其中，向着远离所述声源所在的方向，所述第一声孔的直径逐渐缩小。本实用新型的中高频体积声源能够发出更高的声压级的声音，且声压级更为稳定，传声管与连接管的连接更为牢固，不易漏声和松脱。
基本信息
专利标题 ：
一种中高频体积声源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122634587.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-01
授权号 ：
CN216721553U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
邱超王凡吴瑞孟
申请人 ：
中科新悦（苏州）科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区鸿禧路32号F-1厂房202室
代理机构 ：
苏州中科声知知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
诸世跃
优先权 ：
CN202122634587.X
主分类号 ：
H04R1/20
IPC分类号 ：
H04R1/20
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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