一种LED圆形铝基板
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED圆形铝基板，涉及铝基板技术领域，旨在解决铝基板本身由于其材质原因，导致其散热速率欠佳，而换成陶瓷基板，则会导致其散热速率过快而难以完成锡焊的工作，使得LED灯珠焊接不完全，因此对于LED灯珠在铝基板上的焊接较为困难，其技术方案要点是：包括板体、连接于其外圈的散热套以及若干铜箔，若干所述铜箔均设置在板体上，且所述板体的导热系数小于散热套的导热系数，且所述散热套与板体之间设置有隔热环，且所述隔热栓的导热系数小于板体的导热系数。本实用新型能够令整个铝基板的散热效率达到适中的状态。
基本信息
专利标题 ：
一种LED圆形铝基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122641000.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216491192U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
唐芬娟
申请人 ：
绍兴上虞锴达电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市上虞区丰惠镇工业区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122641000.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K3/34 F21V19/00 F21Y115/10
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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